未來之光，用“芯”點(diǎn)亮——博萊特?zé)o油空壓機(jī)為芯片生產(chǎn)企業(yè)提供空氣動(dòng)力
背景介紹
國(guó)內(nèi)某芯片生產(chǎn)企業(yè)作為中國(guó)碳化硅（SiC）第三代半導(dǎo)體摻雜技術(shù)研究及器件研發(fā)、設(shè)計(jì)、應(yīng)用、銷售為一體的機(jī)構(gòu)，致力于中國(guó)芯片半導(dǎo)體功率器件制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
由于生產(chǎn)用氣的要求，需升級(jí)改造空壓機(jī)站房。芯片生產(chǎn)過程需要高度專業(yè)的技術(shù)和嚴(yán)苛潔凈的環(huán)境。一粒微小的灰塵或?qū)⒃斐烧麄€(gè)電路的失效。博萊特團(tuán)隊(duì)在芯片行業(yè)深耕多年，有著豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，并為用戶制定了0級(jí)無油壓縮空氣解決方案，為其封閉生產(chǎn)環(huán)境提供技術(shù)支撐，也促進(jìn)生產(chǎn)力提升，減少因污染而造成的生產(chǎn)損失。
以客戶為中心，未來之光，用“芯”點(diǎn)亮
為滿足客戶的用氣要求，博萊特實(shí)地探訪生產(chǎn)企業(yè)，從晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)了解芯片制作的完整過程。并為其定制了無油空壓機(jī)解決方案。
特別值得注意的是芯片主體制作環(huán)節(jié)中，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、清洗設(shè)備等對(duì)于壓縮空氣的潔凈度要求嚴(yán)苛，氣量穩(wěn)定性要求高。博萊特的技術(shù)團(tuán)隊(duì)一方面為其配置了無油空壓機(jī)解決方案；另一方面考慮到生產(chǎn)端用氣波動(dòng)，為其定制了工頻+變頻的節(jié)能組合方案，并獲得客戶的高度認(rèn)可。
?博萊特BLW無油空壓機(jī)，為芯片生產(chǎn)提供空氣動(dòng)力
1. BLW系列整機(jī)通過TüV檢測(cè)機(jī)構(gòu)的0級(jí)無油認(rèn)證。
2. 水潤(rùn)滑具有優(yōu)秀的冷卻能力，減少整機(jī)發(fā)熱。
3. 主機(jī)運(yùn)行溫度低于50℃，接近理想等溫壓縮過程，避免發(fā)熱產(chǎn)生的能量浪費(fèi)，延長(zhǎng)整機(jī)壽命。用水取代潤(rùn)滑油，無需潤(rùn)滑油及油濾等耗材。
4. 整機(jī)采用低轉(zhuǎn)速、大風(fēng)量風(fēng)機(jī)。
5. 大型板換冷卻器（水冷機(jī)型）減少空氣對(duì)流摩擦，提供舒適工作環(huán)境。
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